DL360 Gen11 NC 1U XEON 5515+ 1x32GB BC8xSFF MR408i-o 1x1000W
Artikel-Nr.: 478171
Hersteller-Artikel-Nr.: P70541-421
EAN-Code: 0190017713243
Warengruppe: Server
Hersteller: Hewlett & Packard Enterprise
Außenmaße (B x T x H): 600 mm x 970 mm x 240 mm [Eigenmessung]
Gewicht: 0.021kg [Eigenmessung inkl. Verpackung & Beilagen]
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Energielabel, alle Daten
Produktdaten im Überblick
| Speicher | |
| Speicherkapazität: | 32 GB |
| Interner Speichertyp: | DDR5-SDRAM |
| Speicherlayout: | 1 x 32 GB |
| Speichertaktfrequenz: | 5600 MHz |
| Speicherkartensteckplätze: | 32x DIMM |
| ECC: | Ja |
| RAM-Speicher maximal: | 8,19 TB |
| Speichermedium | |
| Max. Speicherkapazität: | 153,6 TB |
| Gesamtspeicherkapazität: | 0 GB |
| HDD Schnittstelle: | SATA, Serial Attached SCSI (SAS) |
| Maximale unterstützte Anzahl der HDD: | 8 |
| Unterstützte Hard-Disk Drive Größen: | 2.5" |
| SSD Schnittstelle: | SATA, Serial Attached SCSI (SAS) |
| Unterstützte SSD-Größen: | 2.5" |
| Anzahl der unterstützten SSDs: | 8 |
| RAID-Unterstützung: | Ja |
| RAID Level: | 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60 |
| Hot-Plug-Unterstützung: | Ja |
| Optisches Laufwerk - Typ: | Nein |
| Grafik | |
| Eingebaute Grafikadapter: | Ja |
| Maximaler Grafikkartenspeicher: | 16 MB |
| Netzwerk | |
| Ethernet Schnittstellen Typ: | 10 Gigabit Ethernet |
| Ethernet/LAN: | Ja |
| LAN-Controller: | Broadcom BCM5716 |
| Anschlüsse und Schnittstellen | |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45): | 2 |
| USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: | 3 |
| Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse: | 1 |
| Design | |
| Gehäusetyp: | Rack (1U) |
| Leistungen | |
| Remote-Management: | iLO 6 ASIC |
| Trusted Platform Module (TPM) Version: | 2.0 |
| Trusted Platform Module (TPM): | Ja |
| Software | |
| Installiertes Betriebssystem: | Nein |
| Kompatible Betriebssysteme: | Microsoft Windows Server VMware ESXi Red Hat Enterprise Linux (RHEL) SUSE Linux Enterprise Server (SLES) Canonical Ubuntu Oracle Linux and Oracle VM SAP Linux |
| Prozessor | |
| Prozessorhersteller: | Intel |
| Prozessorfamilie: | Intel® Xeon® Gold |
| Prozessor: | 5515+ |
| Prozessor-Taktfrequenz: | 3,2 GHz |
| Prozessor Boost-Frequenz: | 4,1 GHz |
| Anzahl Prozessorkerne: | 8 |
| Prozessor-Cache: | 22,5 MB |
| Motherboard Chipsatz: | Intel C741 |
| Anzahl installierter Prozessoren: | 1 |
| Maximale Anzahl an SMP-Prozessoren: | 2 |
| Energie | |
| Unterstützung für redundantes Netzteil: | Ja |
| Stromversorgung: | 1000 W |
| Nachhaltigkeit | |
| Nachhaltigkeitszertifikate: | ENERGY STAR |
| Gewicht und Abmessungen | |
| Breite: | 434,6 mm |
| Höhe: | 42,9 mm |
| Tiefe: | 753,1 mm |
Beschreibung
Sind Sie auf der Suche nach einer skalierbaren Lösung mit hoher Rechenleistung für die Hybrid Cloud oder andere Daten-Workloads in einer virtualisierten und containerisierten Umgebung? Beim HPE ProLiant DL360 Gen11 Server handelt es sich um eine kompakte 1U 2P-Lösung, die außergewöhnliche Rechenleistung, eine verbesserte Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungsrate und eine Speichertiefe mit 2P Rechenleistung bietet. Basierend auf den skalierbaren Intel Xeon Prozessoren der 4. und 5. Generation mit bis zu 64 Kernen, 8 TB Arbeitsspeicher und 20 EDSFF-Laufwerken, erhöhter Speicherbandbreite und High-Speed PCIe Gen5 I/O ist der HPE ProLiant DL360 Gen11 Server eine perfekte Lösung für für Electronic Design Automation (EDA), CAD und VDI. Die HPE ProLiant 360 Gen11 Server wurden entwickelt, um die IT am Edge zu optimieren. Mit einem Cloud-Betriebserlebnis, integrierter Sicherheit und optimierter Workload-Performance wird Ihr Unternehmen vorangebracht.Neue Funktionen Zusatzinformationen:
Höhere Datenübertragungsraten und Netzwerkgeschwindigkeiten durch den seriellen PCIe Gen5-Erweiterungsbus, mit bis zu zwei x16 PCIe Gen5 und zwei OCP-Steckplätzen.
Beinhaltet die neue HPE Integrated Lights-Out 6 (iLO 6) Servermanagementsoftware, mit der Sie Ihre HPE ProLiant Gen11 Server) sicher von überall auf der Welt konfigurieren, überwachen und aktualisieren können.
Unterstützt bis zu 3 GPUs[1] mit einfacher Breite (SW), um grafikintensive Workloads zu beschleunigen.
Unterstützt Module mit Flüssigkeitskühlung für höchste Thermal Design Power (TDPs).
Basierend auf den skalierbaren Intel Xeon Prozessoren der 5. Generation, die bis zu 64 Kerne bei 385 W unterstützen, und 16 DIMMs für bis zu 8 TB DDR5-Speicher mit hoher Bandbreite und bis zu 5600 MHz.
16 DIMMs pro Prozessor für insgesamt bis zu 8 TB DDR5-Speicher pro Server mit erhöhter Leistung, Unterstützung von High Bandwidth Memory (HBM) sowie geringerem Strombedarf.
Sicherheits- und Produktressourcen
Verantwortlich für dieses Produkt ist der in der EU ansässige Wirtschaftsakteur
Firma: Hewlett Packard GmbH Stra�e: Postfach 0001 PLZ/Ort: 1122 Wien Land: Österreich Support: http://www.hpe.com/eu/certificates
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RECOA Computertechnik Produktdetails:
Weitere Produktinformationen:
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