09.07.25 - 03:38 Uhr
DL360 Gen11 NC 1U XEON 4514Y 1x32GB BC8xSFF MR408i-o 1x1000W
DL360 Gen11 NC 1U XEON 4514Y 1x32GB BC8xSFF MR408i-o 1x1000W
Artikel-Nr.: 478170
Hersteller-Artikel-Nr.: P70542-421
EAN-Code: 0190017713250
Warengruppe: Server
Außenmaße (B x T x H): 600 mm x 970 mm x 240 mm [Eigenmessung]
Gewicht: 21.889kg [Eigenmessung inkl. Verpackung & Beilagen]
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€ 5504.28 inkl. 19% MwSt. zzgl. Porto

Energielabel, alle Daten

Produktdaten im Überblick

Speicher
Speicherkapazität: 32 GB
Interner Speichertyp: DDR5-SDRAM
Speicherkartensteckplätze: 32x DIMM
ECC: Ja
Speichertaktfrequenz: 5600 MHz
Speicherlayout: 1 x 32 GB
RAM-Speicher maximal: 8,19 TB
Speichermedium
Max. Speicherkapazität: 153,6 TB
Gesamtspeicherkapazität: 0 GB
HDD Schnittstelle: SATA, Serial Attached SCSI (SAS)
Maximale unterstützte Anzahl der HDD: 8
Unterstützte Hard-Disk Drive Größen: 2.5"
SSD Schnittstelle: SATA, Serial Attached SCSI (SAS)
Unterstützte SSD-Größen: 2.5"
Anzahl der unterstützten SSDs: 8
RAID-Unterstützung: Ja
Hot-Plug-Unterstützung: Ja
Optisches Laufwerk - Typ: Nein
Grafik
Eingebaute Grafikadapter: Ja
Maximaler Grafikkartenspeicher: 16 MB
Netzwerk
Ethernet/LAN: Ja
LAN-Controller: Broadcom BCM5716
Ethernet Schnittstellen Typ: 10 Gigabit Ethernet
Anschlüsse und Schnittstellen
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45): 2
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: 3
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse: 1
Betriebsbedingungen
Betriebstemperatur: 10 - 35 °C
Temperaturbereich bei Lagerung: -30 - 60 °C
Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb: 8 - 90%
Luftfeuchtigkeit bei Lagerung: 5 - 95%
Höhe bei Betrieb: 0 - 3050 m
Höhe bei Lagerung: 0 - 9144 m
Design
Gehäusetyp: Rack (1U)
Rack-Einbau: Ja
Leistungen
Remote-Management: iLO 6 ASIC
Trusted Platform Module (TPM) Version: 2.0
Trusted Platform Module (TPM): Ja
Prozessor
Prozessorhersteller: Intel
Prozessorfamilie: Intel® Xeon Silver
Prozessorgeneration: Intel Xeon Scalable 4th Gen
Prozessor: 4514Y
Prozessor-Taktfrequenz: 2 GHz
Prozessor Boost-Frequenz: 3,4 GHz
Anzahl Prozessorkerne: 16
Prozessor-Cache: 30 MB
Motherboard Chipsatz: Intel C741
Anzahl installierter Prozessoren: 1
Maximale Anzahl an SMP-Prozessoren: 2
Energie
Unterstützung für redundantes Netzteil: Ja
Stromversorgung: 1000 W
Nachhaltigkeit
Nachhaltigkeitszertifikate: ENERGY STAR
Gewicht und Abmessungen
Breite: 434,6 mm
Tiefe: 753,1 mm
Höhe: 42,9 mm

Beschreibung

Sind Sie auf der Suche nach einer skalierbaren Lösung mit hoher Rechenleistung für die Hybrid Cloud oder andere Daten-Workloads in einer virtualisierten und containerisierten Umgebung? Beim HPE ProLiant DL360 Gen11 Server handelt es sich um eine kompakte 1U 2P-Lösung, die außergewöhnliche Rechenleistung, eine verbesserte Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungsrate und eine Speichertiefe mit 2P Rechenleistung bietet. Basierend auf den skalierbaren Intel Xeon Prozessoren der 4. und 5. Generation mit bis zu 64 Kernen, 8 TB Arbeitsspeicher und 20 EDSFF-Laufwerken, erhöhter Speicherbandbreite und High-Speed PCIe Gen5 I/O ist der HPE ProLiant DL360 Gen11 Server eine perfekte Lösung für für Electronic Design Automation (EDA), CAD und VDI. Die HPE ProLiant 360 Gen11 Server wurden entwickelt, um die IT am Edge zu optimieren. Mit einem Cloud-Betriebserlebnis, integrierter Sicherheit und optimierter Workload-Performance wird Ihr Unternehmen vorangebracht.

Neue Funktionen – Zusatzinformationen:
Basierend auf den skalierbaren Intel Xeon Prozessoren der 5. Generation, die bis zu 64 Kerne bei 385 W unterstützen, und 16 DIMMs für bis zu 8 TB DDR5-Speicher mit hoher Bandbreite und bis zu 5600 MHz.
16 DIMMs pro Prozessor für insgesamt bis zu 8 TB DDR5-Speicher pro Server mit erhöhter Leistung, Unterstützung von High Bandwidth Memory (HBM) sowie geringerem Strombedarf.
Höhere Datenübertragungsraten und Netzwerkgeschwindigkeiten durch den seriellen PCIe Gen5-Erweiterungsbus, mit bis zu zwei x16 PCIe Gen5 und zwei OCP-Steckplätzen.
Beinhaltet die neue HPE Integrated Lights-Out 6 (iLO 6) Servermanagementsoftware, mit der Sie Ihre HPE ProLiant Gen11 Server) sicher von überall auf der Welt konfigurieren, überwachen und aktualisieren können.
Unterstützt bis zu 3 GPUs[1] mit einfacher Breite (SW), um grafikintensive Workloads zu beschleunigen.
Unterstützt Module mit Flüssigkeitskühlung für höchste Thermal Design Power (TDPs).

Sicherheits- und Produktressourcen

Verantwortlich für dieses Produkt ist der in der EU ansässige Wirtschaftsakteur

Firma: Hewlett Packard GmbH
Stra�e: Postfach 0001
PLZ/Ort: 1122 Wien
Land: Österreich

Support: http://www.hpe.com/eu/certificates


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Weitere Produktinformationen:
Die in Prospekten, Zeitschriften, Preislisten, dem Internet oder sonstigen Veröffentlichungen erfolgten allgemeinen Produktbeschreibungen begründen keine Beschaffenheitsvereinbarung oder -garantien. Das gilt insbesondere für das Aussehen, Maße und Gewichte der Waren. Dies gilt auch für angegebene Leistungsdaten, soweit diese nicht die Eignung zur vorausgesetzten oder gewöhnlichen Verwendung bestimmen.
 
 
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