ASRock B760M-HDV/M.2 1700 mATX HDMI/DP/VGA DDR5 retail

Artikel-Nr.: 421754
Hersteller-Artikel-Nr.: 90-MXBMJ0-A0UAYZ
EAN-Code: 4710483943485
Warengruppe: Mainboards INTEL
Hersteller: ASRock
Außenmaße (B x T x H): 242 mm x 277 mm x 61 mm [Eigenmessung]
Gewicht: 0.876kg [Eigenmessung inkl. Verpackung & Beilagen]
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Energielabel, alle Daten
Produktdaten im Überblick
| Prozessor | |
| Prozessorhersteller: | Intel |
| Kompatible Prozessoren: | Intel Core i3 12th Gen, Intel Core i3 13th Gen, Intel Core i5 12th Gen, Intel Core i5 13th Gen, Intel Core i7 12th Gen, Intel Core i7 13th Gen, Intel Core i9 12th Gen, Intel Core i9 13th Gen, Intel Core i9 14th Gen |
| Prozessorsockel: | LGA 1700 |
| Speicher | |
| Unterstützte Arbeitsspeicher: | DDR5-SDRAM |
| Arbeitsspeicher Typ: | DIMM |
| Speicherkanäle: | Zweikanalig |
| Anzahl der Speichersteckplätze: | 2 |
| ECC-Kompatibilität: | Nicht-ECC |
| Unbuffered Speicher: | Ja |
| RAM-Speicher maximal: | 96 GB |
| Speicher-Controller | |
| RAID Level: | 0, 1, 5, 10 |
| Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke: | 6 |
| Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: | M.2, SATA III |
| RAID-Unterstützung: | Ja |
| Grafik | |
| Parallele Verarbeitungstechnologie: | Nicht unterstützt |
| Interne E/A-Anschlüsse | |
| SATA III Anschlüsse: | 4 |
| RGB-LED-Stiftleiste: | Ja |
| Front Panel Audiostecker: | Ja |
| TPM-Anschluss: | Ja |
| ATX Stromstecker (24-pol.): | Ja |
| USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anschlüsse: | 0 |
| Anzahl USB 2.0 Schnittstellen: | 2 |
| USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse: | 1 |
| CPU Ventilatorstecker: | Ja |
| E/A-Anschlüsse auf der Rückseite | |
| USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C: | 1 |
| Anzahl DisplayPort Anschlüsse: | 1 |
| Mikrofon-Eingang: | Ja |
| USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C: | 0 |
| DisplayPorts-Version: | 1.4 |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45): | 1 |
| Line-in: | Ja |
| Anzahl HDMI-Anschlüsse: | 1 |
| Anzahl USB 2.0 Anschlüsse: | 2 |
| USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: | 0 |
| USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: | 3 |
| Anzahl DVI-D-Anschlüsse: | 0 |
| Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse: | 1 |
| Netzwerk | |
| Ethernet/LAN: | Ja |
| WLAN: | Nein |
| LAN-Controller: | Dragon RTL8125BG |
| Top WLAN-Standard: | Nicht verfügbar |
| Ethernet Schnittstellen Typ: | 2.5 Gigabit Ethernet |
| Merkmale | |
| Motherboard Chipsatz Familie: | Intel |
| Motherboardformfaktor: | micro ATX |
| Motherboard Chipsatz: | Intel B760 |
| Unterstützt Windows-Betriebssysteme: | Windows 10 x64, Windows 11 x64 |
| Audio-Chip: | Realtek ALC897 |
| Komponente für: | PC |
| Audio Kanäle: | 7.1 Kanäle |
| Erweiterungssteckplätze | |
| PCI Express x16-Steckplätze (Gen 4.x): | 1 |
| Anzahl der M.2 (M)-Steckplätze: | 2 |
| PCI-Express x1 (Gen 3.x)-Anschlüsse: | 2 |
| BIOS | |
| BIOS-Typ: | EFI AMI |
| BIOS-Speichergröße: | 128 Mbit |
| Gewicht und Abmessungen | |
| Breite: | 244 mm |
| Tiefe: | 201 mm |
| Lieferumfang | |
| Schrauben enthalten: | Ja |
| Mitgelieferte Kabel: | SATA |
Beschreibung
Asrock B760M-HDV/M.2. Prozessorhersteller: Intel, Prozessorsockel: LGA 1700, Kompatible Prozessoren: Intel Core i3 12th Gen, Intel Core i3 13th Gen, Intel Core i5 12th Gen, Intel Core i5 13th Gen,.... Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR5-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 96 GB, Arbeitsspeicher Typ: DIMM. Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: M.2, SATA III, RAID Level: 0, 1, 5, 10. Ethernet Schnittstellen Typ: 2.5 Gigabit Ethernet, LAN-Controller: Dragon RTL8125BG. Komponente für: PC, Motherboardformfaktor: micro ATX, Motherboard Chipsatz Familie: IntelSicherheits- und Produktressourcen
Verantwortlich für dieses Produkt ist der in der EU ansässige Wirtschaftsakteur
Firma: AS Rock Europe B. V. Stra�e: Bijsterhuizen 11-11 Land: Niederlande Webseite: https://www.asrock.com Support: https://tw.asrock.com/events/tsd.asp
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